ご協賛について

  東京学芸大学小金井祭は、当大学小金井キャンパスにて毎年10月、11月のいずれかに開催されます。今年度も例年通り、 数々のお力添えをいただきながら小金井祭を成功を収めるべく、委員一同励んでおります。

  約150の学生団体や当大学による様々な催し、 当実行委員会による本部企画は、毎年、地域の幅広い年齢層の方々にご好評いただいております。 今後も地域に密着し、なお本大学の特色を生かした学園祭を展開していく所在でございます。

  しかしながら、小金井祭の発展と拡大に伴い、当実行委員の資金を上回るほど多額の資金が必要となっている現状です。

  これまで、アミューズメントパークやホテルの優待券や地域の自動車学校のポケットティッシュ、大手化粧品メーカーの試供品などを協賛品とさせていただき、 コンテストや福引の景品として使用させていただきました。今年度は多岐に渡る企業の皆様からのご支援により、ますますの発展を目指してまいりたいと考えております。

  協賛へのご賛同により、我々小金井祭実行委員会が学生と企業の架け橋となり当学園祭をますます充実したものとし、ひいては御社の広告の宣伝効果上昇に貢献できますよう尽力いたしたいと存じます。

  ぜひとも、御社の皆様のご理解とご協力を賜りますよう、何卒よろしくお願い申し上げます。第67回東京学芸大学小金井祭への協賛をご検討いただけるようでしたら、以下の連絡先までご連絡お願い致します。